机构:上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元

日期:2023-09-12 阅读:251
核心提示:据CINNO Research最新统计数据表明,1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元,同比增长8%,环比下降6%。1H'23

 据CINNO Research最新统计数据表明,1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元,同比增长8%,环比下降6%。1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比,泰瑞达(TER.US)排名跌出Top10,迪斯科(Disco)取而代之,排名第十。

荷兰公司阿斯麦(ASML.US)1H'23营收超148亿美元,超过美国公司应用材料(AMAT.US),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)1H'23营收约124亿美元,排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超过美国公司泛林(LAM)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分别排名第四和第五;从营收金额来看,1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元,占比Top10营收合计的87%。

Top 1 阿斯麦(ASML)

荷兰全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%,2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客户完成工厂验证才能确认营收,延迟至2023年营收开始增长。

 

Top 2 应用材料(AMAT)

美国全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。

 

Top 3 Tokyo Electron(TEL)

日本日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。

 

Top 4泛林(LAM)

美国泛林又称拉姆研究,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。

 

Top 5 科磊(KLA)

美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业,半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

 

Top 6 ASM国际(ASMI)

荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。

 

Top 7 爱德万测试(Advantest)

日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。

 

Top 8 迪恩士(Screen)

日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。

 

Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)

日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等,半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。

 

Top 10 迪斯科(Disco)

日本全球领先的晶圆切割设备商,主营半导体制程用各类精密切割,研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

 

(来源:智通财经)

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