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CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪器邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:28
详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-16 09:12
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
深圳市半导体与集成电路产业投资基金成立
 评论 ⋅  2025-05-14 17:41
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:16
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！
 评论 ⋅  2025-05-14 13:34
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造半导体检测全球化标杆
 评论 ⋅  2025-05-13 17:14
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-13 11:10
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告
 评论 ⋅  2025-05-12 15:57
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术
 评论 ⋅  2025-05-09 11:40
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2025-05-08 15:22
会议通知 | 2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛
 评论 ⋅  2025-05-08 10:35
又一认可！蓝凌企业大脑·蓝博士LanBots荣获半导体数字化行业优秀产品
 评论 ⋅  2025-05-08 06:37
科卓半导体完成7000万元A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-07 17:15
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
 评论 ⋅  2025-05-07 15:21
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇：氮化镓赋能未来，突破功率极限，开启能效革命
 评论 ⋅  2025-05-07 14:47
最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
 评论 ⋅  2025-05-07 10:31
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
CSPSD 2025前瞻|通富微电邢卫兵：新能源时代半导体封测技术与趋势
 评论 ⋅  2025-05-06 18:31
星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-06 17:11
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
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