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北科大与新紫光共同开展二维
半导体材料
与器件产学研合作
晶驰机电
半导体材料
装备研发生产项目签约
北方特气硅基新材料及第三代
半导体材料
一体化项目开工 总投资50亿元
总投资50亿元,北方特气硅基新材料及第三代
半导体材料
一体化项目开工
新宙邦
半导体材料
项目南通开工
总投资约百亿元!这个
半导体材料
产业基地落户珠海
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽:X射线形貌技术在
半导体材料
中的应用
中新国际联合研究院和微纳芯材共建
半导体材料
联合实验室
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半导体材料
联合实验室
陕西发改委:重点开展第三代
半导体材料
工艺技术与核心产品攻关
云南锗业:控股子公司云南鑫耀
半导体材料
有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
中韩科研人员在新型
半导体材料
和器件领域取得重大突破
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化
半导体材料
生产基地
九峰山实验室建立先进
半导体材料
表征分析能力
贺利氏集团投资下一代
半导体材料
与化合积电建立合作
天岳先进:专注于碳化硅
半导体材料
制造
通美晶体入选第八批国家级制造业单项冠军企业 引领磷化铟
半导体材料
发展新风向
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带
半导体材料
与器件研究所诚聘博士后研究人员
深圳第三代
半导体材料
产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
美国这一
半导体材料
大厂将断供中芯南方!
晶隆
半导体材料
及器件产业化项目开工
江丰电子:计划在韩国新建高端
半导体材料
工厂
江丰电子:计划在韩国新建高端
半导体材料
工厂
攻克多项关键技术难题,河北这项技术在第三代
半导体材料
上“弯道超车”
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅
半导体材料
生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
国产碳化硅
半导体材料
企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
专攻第三代
半导体材料
一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
鼎龙(仙桃)
半导体材料
产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
西安交大-清华联合研究团队在热电
半导体材料
领域取得重要进展
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页/共
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