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摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
巨额亏损！某上海新势力车企或被收购
 评论 ⋅  2022-12-07 09:20
燕东微电子拟登陆科创板上市
 评论 ⋅  2022-12-07 09:19
锴威特科创板成功过会
 评论 ⋅  2022-12-07 09:07
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力
 评论 ⋅  2022-12-06 13:48
广州又一重要半导体与集成电路产业投资项目融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
广州一重要半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 10:45
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
国内首条Micro LED生产线将在成都实现量产
 评论 ⋅  2022-12-05 14:34
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
 评论 ⋅  2022-12-02 17:03
突发！ICinsights宣布：将永久关闭
 评论 ⋅  2022-12-02 11:25
Wolfspeed 与捷豹 TCS 赛车队达成战略合作
 评论 ⋅  2022-12-02 10:34
宁德时代实现钠锂混搭上车，续航里程扩展到500公里
 评论 ⋅  2022-12-02 10:24
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