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日本半导体公司Rapidus推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 09:54
总投资116亿元！西安第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
 评论 ⋅  2022-12-12 09:39
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
OPT（奥普特）工控机新品上市，产品矩阵再扩大
 评论 ⋅  2022-12-10 13:51
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
新洁能：预计明年Q2实现SiC MOSFET产品销售
 评论 ⋅  2022-12-09 15:15
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
万业企业于合肥投资成立半导体新公司
 评论 ⋅  2022-12-09 14:48
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体
 评论 ⋅  2022-12-09 09:59
快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
大基金二期投资：烁科中科信！
 评论 ⋅  2022-12-08 14:17
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司，注册资本1亿元
 评论 ⋅  2022-12-08 10:38
三安光电79亿元定增落地 知名机构扎堆捧场
 评论 ⋅  2022-12-07 17:08
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
兰州理工大学集成电路封装与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-07 10:42
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元
 评论 ⋅  2022-12-07 10:35
芯旺微启动IPO辅导，辅导机构为招商证券
 评论 ⋅  2022-12-07 10:27
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