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合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
武平县城区物联网智慧照明项目公开招标招标公告
 评论 ⋅  2023-02-22 14:26
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目（三）（子包4：MOCVD采购）二次（项目编号：0835-220Z11909521-2）恢复采购公告
 评论 ⋅  2023-02-22 11:51
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
 评论 ⋅  2023-02-21 19:46
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
 评论 ⋅  2023-02-20 20:01
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
 评论 ⋅  2023-02-20 10:02
总投资15亿元！鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
 评论 ⋅  2023-02-19 10:58
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
突发！“并购之王”失联！
 评论 ⋅  2023-02-17 08:01
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-16 20:12
苏州园区“一区两中心”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
至信微电子完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-15 20:04
中机新材｜磨抛耗材解决方案商共享产业盛会
 评论 ⋅  2023-02-15 11:56
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
晶通半导体完成数千万元人民币天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-14 14:55
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
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