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国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品,均采用WLCSP封装
投资额超258亿元,天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
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超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年年底投产
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
广州发布2023重点建设项目计划,多个三代半项目在列
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
总投资8亿元,新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
闻泰科技:已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳!
中科意创完成数千万元A+轮融资,聚焦汽车功率半导体领域
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
总投资420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
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汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6亿元
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
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