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士兰微：65亿定增获证监会批文
 评论 ⋅  2023-06-09 11:40
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 11:15
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
 评论 ⋅  2023-06-09 10:04
元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
 评论 ⋅  2023-06-08 21:39
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
乘联会：预计今年新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-06-08 11:42
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:57
芯三代半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:22
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
Wolfspeed 荣登《今日美国》2023 美国气候引领者榜单
 评论 ⋅  2023-06-08 09:32
喜报 | 中电化合物荣获宁波市“专精特新”企业认定
 评论 ⋅  2023-06-07 20:17
清纯半导体荣获宁波市“专精特新”称号
 评论 ⋅  2023-06-07 17:20
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-06-07 14:47
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-07 14:15
武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
 评论 ⋅  2023-06-07 10:39
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
台积电高端封装需求大 着手扩产
 评论 ⋅  2023-06-07 09:30
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