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彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目,设计年产能达25万片
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
总投资55亿,晶隆半导体外延材料
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园EPC项目封顶
曾融资数千万元,浙桂半导体进行清算组备案
南大光电OLED材料研发中心落成
普森美完成数千万元首轮融资,临芯投资与中科创星领投
总投资约4亿元,高科激光
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制造基地项目开工建设
矽统改组射出三支箭,预计年底前完成收购山东联暻半导体
注册资本3440亿元 国家大基金三期成立
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
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中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
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关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
计划投资6000万元,年产1500吨电子焊料项目签约
宁德时代洛阳基地二期项目开工
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
总投资21.5亿元,南通越亚半导体高端项目封顶在即
俄罗斯首台光刻机制造完成:可生产350纳米工艺芯片
2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
总投资50亿元,爱矽科技园封测项目正式破土动工
越南政策扶持提升芯片制造能力
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工!
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