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南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作
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研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学
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力拼台积电,三星宣布3纳米GAA
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中国科学院上海硅酸盐研究所
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研制新型半导体柔性透明储能器件
徐州12寸半导体大硅片
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山东有研8寸单晶硅片拉制
成功
芯源微
成功
上市,成为中国半导体光刻设备上市“第一股”
芯源微
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