苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机

日期:2024-06-12 阅读:273
核心提示:2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。该设备为苏州芯睿科技自主研发,完全摆脱进

 2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。该设备为苏州芯睿科技自主研发,完全摆脱进口,主要性能指标媲美国外同类产品,为国产替代再添新军。后续苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段,将全力推进项目按时间节点达成产能目标。

Aviator系列临时键合设备 ABT-12寸

规格参数:

晶圆尺寸: 300mm(12")

键合压力 :≤ 60kN

键合温度 :≤ 350°C

腔体真空:10-2mbar

键合偏移 :≤ 0.1mm

产品简介:

ABT-12是全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用于先进封装,如WLCSP,FOWLP,2.5D,3D等。

产品优势:

可提供先进封装全面性键合及解键合方案,客户一站式服务,且价格对比同等级国外设备有很大优势。

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