中芯绍兴拟A股IPO

日期:2021-07-14     来源:半导体产业网    
核心提示:据浙江证监局官网披露的文件显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO,海通证券任辅导机构,辅导期大致为2021年7月至10月。
据浙江证监局官网披露的文件显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO,海通证券任辅导机构,辅导期大致为2021年7月至10月。
绍兴中芯集成成立于2018年3月9日,由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。注册资本50.76亿元,总部位于浙江绍兴,以微机电(MEMS)和功率器件(Power)工艺技术为基础,专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到系统模组,向上延伸到设计服务。绍兴中芯无控股股东和实控人,中芯国际控股有限公司为其二股东,持股比例为19.57%。
据中芯绍兴官网信息,2018年5月18日,中芯集成电路制造(绍兴)项目正式开工奠基,项目位于越城区皋埠镇,总投资58.8亿元,用地207.6亩,新建14.65万平方米的厂房,建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线,一期规划建设总用地面积138386平方米。
 
项目于2019年6月结构封顶,2020年1月正式投产。形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。
 
资料显示,中芯集成主要布局三大工艺平台:一是MEMS平台,包括MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪;二是提供完整的MOSFET工艺平台,包括沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET,包括先进的背面工艺以及特殊金属沉积工艺等;三是立足场截止型(FieldStop)IGBT结构,600V~1200V等器件工艺均已实现大规模量产,同时提供快恢复二极管的代工服务。另外中芯集成还为客户提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务,包括了大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。
 
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