6月29日晚间，多只半导体企业发布半年度业绩预告，预计上半年业绩大幅增长，其中明微电子预计上半年净利润同比增长长832.38%-935.98%，芯源微预计同比增长399%到543%，通富微电预计同比增长232.00%–276.87%。
受业绩预告影响，30日早盘，半导体快速走高，截至发稿前，根据wind数据显示，半导体指数增3.62%，芯朋微、富满电子、明微电子等涨停，芯源微涨逾11%。
方正证券在最新研报中指出，目前市场正处于涨价周期的早期、创新周期的初期、国产替代的萌芽期，半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。而在未来两年内，供给和需求的结构化错配将把整个价格周期分为两个阶段，第一阶段从现在到明年Q2之前，是以涨价为主、涨量为辅，而明年下半年往后3个季度，是以涨量为主，涨价为辅。
“上游产能真正出来要到后年，目前市场需求增长远大于扩产速度。”方正证券科技行业首席分析师陈杭对记者说。
半导体产业迎景气周期
受益于半导体行业景气度持续向好，2021年上半年，多只半导体概念股净利超出预期。截至目前，已有19只半导体概念股披露2021年业绩预计情况，其中13只个股录得预增。预增幅度最大的是多氟多，预增幅度为1937%。
而在6月29日盘后，IC封测厂通富微电、半导体设备供应商芯源微、LED驱动芯片龙头明微电子、功率半导体龙头扬杰科技先后发布了半年报预增公告，从净利润的增幅来看，最高可达800%以上。
对于业绩增长，上述公司在公告提到主要原因在于“需求回升”。
明微电子表示，上半年，国内疫情得到有效控制，公司下游需求逐步回升并持续旺盛。芯源微则表示，公司销售订单较上年同期有大幅增加，在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长。
通富微电称，受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面。扬杰科技则表示，功率半导体国产化加速，并且国家对新能源产业出台利好政策，上半年实现满产满销，销售收入同比增长70%以上，MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。
天风电子首席分析师潘暕表示，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。
陈杭则表示，自20年二季度开始，半导体行业出现明显的供需剪刀差。而目前市场正处在第二阶段（2020年Q3到2021年Q3），即量平价升阶段，在这一阶段，被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新使得上游需求暴涨。
新一轮产能供给最早年底“接力”
除了需求回升外，半导体产能的紧缺也助推了行业的价格走高，扩产成为了行业趋势。
6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在 2021 年和 2022 年分别新建 19 座和 10 座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过 1400 亿美元。中国大陆和台湾地区将各有 8 座新晶圆厂，其次美洲 6 座，欧洲和中东共有 3 座，日本和韩国各 2 座。而在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片。
以设备制造为例。根据机构SEMI数据显示，中国大陆第一季度的半导体制造设备采购金额为59.6亿美元，同比增长70%，仅次于韩国的73.1亿美元。
产能的紧缺也给国产替代带来了机会。据悉，中微公司等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，而芯源微生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，并在集成电路前道晶圆加工环节，实现小批量替代。
陈杭对第一财经记者表示，“涨价”潮依然会持续，并且会持续到明年下半年。
方正证券认为，正常情况下晶圆厂扩产周期在12到24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，预计新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。
换言之，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，需求持续高企会形成主动补库存态势。
但也有声音认为，在高需求时期全球半导体企业进行了大量投资以扩大产能，但当需求增长放缓或下降时，全球产能过剩会导致厂商收入下降。
芯谋研究首席分析师顾文军对第一财经记者表示，半导体是周期性产业，产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩，但长期来看，中国半导体的产能供需缺口依然很大。
“如果不积极扩产，至2025年国内产能缺口将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”顾文军说。
陈杭也对记者表示，产能真正出来要到后年，目前市场需求增长远大于扩产速度。
