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士兰微拟采购相关半导体设备
日期:2021-06-22
阅读:462
核心提示:士兰微最新公告,控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额4631万元。
士兰微最新公告,控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额4631万元。
国海证券吴吉森表示,全球半导体行业景气度仍在持续上行,受益于芯片供不应求,全球各地晶圆厂产能正在加速扩充,根据SEMI预测,全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂,其中约80%的成本将用于购置设备,因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。
标签:
士兰微
采购
半导体
设备
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