一家生产味精的公司,却能卡住全球半导体产业的脖子?

日期:2021-03-11     来源:Ai芯天下    
核心提示:你能想象得到,一家生产味精的公司,却能卡住全球半导体产业的脖子吗?这或许让人难以置信,但在日本确实存在这么一家企业——味之素集团,它以味精起家,成长为全球半导体行业不可忽视的材料供应商。
味之素在食品领域的战绩
 
财报显示,味之素最近五年的营业总收入每年都超过1.1万亿日元,约合人民币667.3亿元。
 
味之素是日本味精的鼻祖,1909年就已成立,从最初的味精生产,发展成一家食品与生物技术公司,生产调味料、食用油、冷冻食品、饮料、甜味剂、氨基酸和药品等。
 
截至2019年,味之素已经在35个国家和地区开展业务。
 
尤其是氨基酸业务,味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸,这也使其成为氨基酸市场的“霸主”。
 
目前味之素的业务横跨调味料、冷冻食品、饮料等,且其不仅在日本国内展开经营活动,业务还遍布世界各地,是一家全球性的食品巨头,部分产品更是在海外多个市场市占率位居第一。
 
 
在新型材料领域卡脖子级别的地位
 
如果没有这种新型材料,你玩不上PS5,也玩不上Xbox Series X等游戏机。
 
不管是苹果、高通、三星或者台积电,还是其它手机、电脑乃至汽车品牌,都会深受影响,陷入困顿。芯片再好,也没法封装完成。
 
这种材料,就是味之素ABF膜(Ajinomoto Build-up Film),又叫味之素堆积膜,一种用于半导体封装的层间绝缘材料。
 
味之素将ABF膜申请了专利,其生产的ABF是制造高端CPU和GPU不可缺少的材料,最关键的是没有替代品。
 
从差点放弃到芯片产业顶端
 
1970年代,一名叫竹内光二的员工,发现制作味精时的副产物,可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材。
 
竹内光将他发现的味精副产物,改造成薄膜状。
 
和涂液体不同,薄膜耐热绝缘,可以随意承接,任用自如,使产品合格率飙升,很快被芯片制造商看中。
 
1996年,一家CPU制造商与味之素就利用氨基酸技术开发薄膜型绝缘体一事进行了接触。
 
从ABF在1996年技术立项,经历多次失败,最终在四个月就完成了原型和样品的开发。
 
此后却直到1998年都依然无法找到市场,期间研发团队面临解散。
 
1999年,ABF最终被一家半导体领导企业所采用并推广,成为整个半导体芯片行业的标配。
 
ABF成为半导体产业不可或缺的部件
 
所谓的“ABF”是一种有着极高绝缘性的树脂类合成材料,如果放在其它行业可能毫无价值,可是放在芯片制造领域,却堪称无价之宝。
 
电路集成的进步使得由纳米级电子电路组成的CPU成为可能。这些电路必须连接到电子设备和系统中的毫米级电子元件。这可以通过使用由多层微循环组成的CPU“床”来实现,称为“堆积基板”。
 
ABF 有助于这些微米级电路的形成,因为它的表面容易接受激光处理和直接镀铜。
 
如今,ABF 是形成电路的重要材料,用于引导电子从纳米级 CPU 终端流向印刷基板上的毫米级终端。
 
ABF已经被广泛的应用到半导体行业的方方面面,ABF也成为味之素公司的核心产品。味之素也从一家食品公司,延伸成为计算机元器件供应商。
 
味之素的ABF市场占有率稳步提升,成为半导体产业不可或缺的重要部件。
 
味之素解决了芯片制造难题,现在全球各大芯片制造公司都离不开味之素的ABF,这也是为什么能卡住全球芯片制造业脖子的原因。
 
味之素集团像一只在巴西轻拍翅膀的蝴蝶,其产品ABF的缺货从某种程度上来造成了如今半导体产业缺货的风暴。
 
我们无法否认其他因素对这一现象级缺货产生的影响,但我们不得不承认,这家味精企业,确实卡住了芯片的脖子。
 
ABF对芯片制造业的意义
 
芯片的内部是由密密麻麻的晶体管构成,它们之间通过电路进行连接。这些线路之间需要相互隔绝,确保互相不会干涉且正常运行。
 
在ABF出现之前,业界常常会用涂抹液体绝缘物质的方式解决,等液体干透之后进行下一步。这种做法费时费力,而且出错率也比较高。
 
而ABF则完美解决了这一问题,ABF可以形成薄膜状绝缘物质,令线路互相隔绝。同时,这也大大提升了芯片生产的效率。
 
芯片制造是一项非常复杂且投资巨大的产业,购买一台高端EUV光刻机设备就需要1.2亿美元,更不要说还有装机成本、人力成本、技术研发成本等等。
 
对材料的采购,对市场的布局和产品的运营等等随便都是几十亿,上百亿美元起步。如果不是味之素的ABF,恐怕芯片制造生产一颗芯片的成本还会大大上涨。
 
所以ABF对芯片制造业的意义是非常大的,不仅改善了芯片制造流程工序,节省了成本资源。也让世界芯片产业有了不断向前迈进的资本。
 
试想一下,如果不是味之素发现味精的副产物ABF可有效作用于芯片线路绝缘,恐怕大家购买手机、电脑、平板等电子产品会更加昂贵。
 
台积电派人蹲守东京只为味之素ABF
 
2020年第四季度以来,全球芯片产能严重不足,不光是我们之前讲过的汽车芯片,手机芯片也全面紧缺,交付周期延长到了8个月之后,长一点的甚至延长到了2022年。
 
作为全球唯一能代工生产5nm芯片的台积电,制造芯片的必备材料,ABF库存严重不足,巧妇也难为无米之炊。
 
全世界最大的芯片制造商台积电公司最近直接派人蹲守在东京。
 
因为味之素公司生产的ABF严重供应不足,直接卡住了台积电的脖子。而卡住了台积电的脖子,也就卡住了全球芯片产业的脖子。
 
结尾
 
味之素公司发明ABF并推向市场的过程,只是无数技术创新者开发新技术的沧海一粟,但却极具代表性。
 
有许多在大众认知中并不出名,规模也不算巨大的中小型日本企业,在很多普通人所不了解的细微之处,卡住了整条产业链的脖子。
 
正是因为深度研发能力可以让企业产生更多的经线,通过技术带动产业升级,让看上去低端的产品拥有了进军高端市场的能力。
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