汽车芯片短缺致全球汽车巨头减产

日期:2021-01-12 来源:沃见报告阅读:467
核心提示:汽车芯片面临严重短缺,已波及全球!因此最近丰田、日产、大众,本田等多个汽车巨头都公布了相应的减产计划。芯片紧缺会延续至2021年一季度。今年下半年前,包括中国在内的全球主要汽车生产商都可能遇到芯片不足的问题,并且芯片价格会进一步攀升。
 汽车芯片面临严重短缺,已波及全球!因此最近丰田、日产、大众,本田等多个汽车巨头都公布了相应的减产计划。芯片紧缺会延续至2021年一季度。今年下半年前,包括中国在内的全球主要汽车生产商都可能遇到芯片不足的问题,并且芯片价格会进一步攀升。
 
由于半导体短缺,丰田汽车决定减少在美国德克萨斯州工厂生产的Tundra皮卡的产量。该公司尚未发布有关减产的规模或时间框架的详细信息,但正在调查缺乏半导体是否会影响其他车辆。
 
12月,丰田公司的代表向日本的集团汽车零部件公司解释说,该公司尚未确定是否能确保足够的半导体芯片。通常情况下,丰田公司会解释其来年的生产计划。但全球芯片紧缩导致该汽车制造商难以正式制定计划。
 
日产汽车将在1月份将其旗舰车Note的产量减少5,000辆,这种减少可能会持续到2月份。
 
大众汽车已经宣布将减少在中国、北美和欧洲的产量。在德国,该公司还停止了从12月开始一直持续到1月中旬的Golf车型的生产。同时,位于大众汽车旗下的西班牙汽车制造商西特(Seat)也将从1月底至4月前后减产。
 
目前面临的汽车芯片短缺问题,短期看是疫情等原因导致的供求失衡,但从更长期角度看,是汽车的电动化、智能化已经成为全球趋势,汽车厂商对芯片的需求大增,但芯片制造商对这一情况准备不足,芯片产能和储备量没能赶上下游的需求。
 
汽车芯片短缺的原因
 
新能源汽车的热销提高了对汽车芯片的需求,电动汽车使用的半导体数量是汽油驱动汽车的两倍。2020年由于新冠肺炎的流行,致使很多人在家办公,使得智能手机销量增长,加大了手机和通信基站等其他产品中芯片的使用量,从而占据了部分汽车芯片的产能。
 
在全球几大主要汽车市场,高增长时代都已经结束,2018至2020年,中国车市已经连续三年出现负增长,2019年日本车市下跌1.5%,美国、澳洲、欧洲近几年汽车市场也并不景气。2020年的疫情再给汽车市场沉重一击,年初,汽车市场几乎陷入冰点。
 
在增长疲软、疫情冲击的情况下,芯片厂商对2020年汽车芯片需求量做出了较低的预判,并调低了对供应链库存的计划供给。但是在中国,汽车市场在下半年却迎来了反常的火热,尤其是新能源概念大放异彩,汽车销量的攀升超出了所有人的预料。
 
一方面特斯拉市值猛涨将马斯克送上全球首富的宝座,蔚来市值突破900亿美元,并正式发布电动轿车ET7,小鹏飞行汽车开放试乘试驾,再一次打开未来汽车的想象空间。另一边互联网巨头、传统车企们也不甘落后:苹果牵手现代,百度联手吉利,新能源汽车销量的攀升同时对汽车芯片的需求急剧上升。
 
在汽车市场回暖,需求端快速调整生产销售计划时,芯片供给端却没能及时跟上步伐。这是因为需求与供给的另一个差距,制造周期的差距。
 
感受到需求量变化,主机厂或许只需要两三个月就能完成产能爬坡,但是芯片行业的生产周期较为固定,要满足主机厂开出的订单,芯片厂商需要可能十几个月才能完成产能爬坡。双方节奏的不同,导致疫情后国内汽车销量攀升后,芯片厂商供应能力无法及时跟上。
 
芯片代工产能紧张
 
汽车芯片短缺另一大原因是芯片代工产能的紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单,已可排到今年年底。
 
包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司,这3家中,台积电是目前全球最大的芯片代工商,联华电子是重要的8英寸和12英寸晶圆代工商,世界先进也是一家专业的芯片代工商。
 
值得注意的是,去年12月份,曾有多家厂商表示,由于疫情对生产造成了影响,加之重要市场需求反弹,汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底,可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。
 
而未来还有更多科技公司求助于芯片代工厂商的帮助。为了解决芯片工艺技术落后的问题,英特尔正在和三星、台积电进行谈判,打算将部分芯片外包给另外两家厂商生产。只是,英特尔即使和三星、台积电达成合作,合作后生产的芯片也不能在短期内上市,最快也要等到2023年才能上市。这样一来,英特尔可能在短时间内会呈现出低迷的状态,通过别的方式来维持自己的地位。
 
另外,业内有知情人士透露称,台积电将会为英特尔提供4nm制程工艺来生产芯片,在正式生产之前会进行5nm制程工艺的初始测试。如果此消息属实,那么未来英特尔或许能够借助台积电的力量来稳住自己的地位,日后再逐步实现反超。
 
国产汽车芯片替代风口
 
风险与机遇往往都是同时到来的。尤其对国产汽车芯片厂商来说,在产业对汽车芯片的重视程度陡然提升、汽车芯片需求量不断扩大的背景下,机会已经出现。在汽车芯片重要性不断提升的同时,“国产替代”的趋势也逐渐明显。此次“缺芯”危机也将加速国产替代趋势。目前,汽车芯片进口率高达90%,全球主要汽车半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子,国内汽车行业车用芯片自主率极低。
 
汽车、芯片,这是2020年两个备受关注的产业。如今,这两个关键词被结合在一起,资本自然不会忽视“汽车芯片”这一冉冉升起的风口。
 
2020年12月22日,芯片厂商地平线完成总额为1.5亿美元的C轮融资,由五源资本-晨兴资本、高瓴创投、今日资本领投,此时距离地平线获得上一轮战略投资仅过去三个月。在仅半个月后,2021年1月7日,地平线又完成了C+轮融资,总额4亿美元,由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、宁德时代领投。
 
除了独角兽地平线,近年还有不少汽车芯片厂商崛起,如2018年成立的芯驰科技,两年内已经完成三轮融资,投资方包括红杉资本中国、经纬中国、联想创投等。
 
当然,车企们也在尝试自研,例如特斯拉在早期采用的是对外采购Mobileye EyeQ3芯片,之后由于Mobileye开发节奏跟不上而采用高算力NVIDIA芯片平台,随后其在2019年推出了针对全自动驾驶(FSD)的芯片。
 
从根本上来讲,汽车芯片风口的诞生,是汽车产业变革、国产替代趋势为国内汽车芯片厂商打开的结构性机会。
 
随着汽车智能化变革对算力需求的指数级增长,预计到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。
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