【原创】平头哥与全志携手,给RISC-V阵营带来哪些利好?

日期:2020-07-24 来源:电子创新网作者:winniewei阅读:23

作者:张国斌

近两年来,开放源码的RISC-V架构处理器获得了越来越多的大厂青睐,很多大厂如NV、西部数据、汇顶科技已经在出货RISC-V处理器,但是RISC-V还缺乏带头大哥,去年,RISC-V的带头大哥终于现身了,这就是阿里巴巴旗下的平头哥,平头哥推出了多款RISC-V处理器,并且开放源码,赋能产业变革,2019年7月25日,在2019阿里云上海峰会上,平头哥出手了!发布了目前业界性能最强的一款RISC-V处理器玄铁910!在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上!详见《玄铁已现屠龙何在?刚刚,阿里平头哥发大招了!》。

根据阿里巴巴副总裁戚肖宁的说法,是希望产业也可以利用这“块”玄铁,打造出强大无比的CPU!之后,2019 年8月29日,平头哥再次出手发布了面向AIoT时代的一站式芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%。

2019 年9月26日,平头哥再出手发布了号称业界推理性能第一含光800,其AI性能和能效比吊打老牌AI企业,含光800AI芯片是阿里巴巴第一款正式流片的芯片,主要应用于云端视觉处理场景。

2019 年10月21日,在乌镇互联网大会期间,平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。此外,平头哥还发布了一系列基于RISC-V架构的处理器IP ,对标ARM Coretx-M和Coretx-A系列处理器,这一连串的组合拳标志着继X86、ARM阵营之后,平头哥阵营已经初见雏形,平头哥有望成为RISC-V领域的带头大哥。

当然要当大哥还必须有兄弟帮衬,现在,很多IC设计公司已经在利用平头哥的处理器、IP和工具平台开发产品,昨天,本土一家重量级的IC公司全志科技宣布与平头哥合作开发基于玄铁910架构的处理器,标志着玄铁这块好材料终于要打造绝世利器了。

3年出货5000万颗

据悉,在玄铁910发布后,全志就第一时间赶到平头哥测试了这款芯片,为后续的合作打下了基础。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片,该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域,预计3年出货5000万颗。全志在IC设计领域摸爬滚打多年,有丰富的应用设计经验,与平头哥开发的架构资源结合起来,可以将RISC-V架构处理器的真正威力发挥出来。

过去几年,RISC-V生态逐渐成熟,并迅速成为芯片产业链的主流选择,全志是积极拥抱该技术的芯片商之一。作为国内老牌芯片厂商,全志芯片年出货量在亿级以上。过去十余年,其核心产品均基于ARM架构开发。现在,平头哥玄铁系列处理器为全志提供了新的选择。

据悉,双方首款合作产品已经开始研发,即全志基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片,玄铁906在内存访问上对页表管理做了扩展,所以它的内存访问比以前的处理器强,这提升整个系统性能很有意义,可以说玄铁906要强于玄铁910,其次,经过优化,这款芯片量产周期可进一步缩短,并且有望在功耗上实现新的突破,该芯片可应用于智能家居、工业控制及消费电子领域。

未来,全志还将推出更多基于玄铁系列处理器的芯片。

“芯片原厂、终端厂商、应用开发商对 RISC-V都非常期待,而平头哥本身在RISC-V技术上拥有深厚的技术积累,我们希望和平头哥一起推动RISC-V生态快速发展。”全志科技CTO丁然在采访时表示。“全志愿意和平头哥一起去打磨这款芯片。”

笔者认为全志与平头哥的合作极具示范效果,会让很多在架构选择上犹豫的公司做出选择加入RISC-V阵营,所以这个合作堪称RISC-V的大突破!

新的时代呼吁变革

传统通用芯片行业存在资金投入大、研发周期长等缺点,过去十年,虽然SoC芯片设计方法相比ASIC设计方法已经有了很大的效率提升,但从IP到系统集成验证再到软件调试的过程依然耗时久投入大。

例如一款芯片从定义到设计再到流片成功需要超过一年的时间,这严重跟不上市场的变化,而ARM是不会开放底层架构的,用户只能先设计自己的外围,然后再把ARM IP放进去后进行各种测试验证,这样的设计方法学已经不适合快速变化的市场。

所以RISC-V架构的诞生也适应了市场的变化,有平头哥这样的企业提供包括CPU、OS和算法深度整合的芯片平台,让企业更加专注于创新技术的开发,企业基于经过量产验证的软硬件深入优化的芯片平台就可以更快更好的开发出有竞争力产品,这是一种全新商业模式的革新!

所以,RISC-V与ARM的竞争其实新旧商业模式的竞争,无怪乎越来越多企业加入了RISC-V阵营。

在去年的云栖大会上,平头哥还邀请了EDA软件老大新思科技与芯片代工业龙头台积电一起到场探讨未来IC设计的协作,如果平头哥打通了从IP到IC产品全部环节,未来一颗IC从定义到量产的时间也许更会大大缩短,很期待这样的变化。

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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