射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。
①产业链公司具备高弹性。每一次通信制式升级，都是射频芯片价值量提升的机遇。5G手机必然要向下兼容2/3/4G，因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时，支持5G新频段的射频芯片为全新增量。据Skyworks数据，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达到25~30美元。
②优质公司有成为全球龙头的潜力。国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。国内已经出现以卓胜微、?瑞微、唯捷创芯等为代表的射频龙头公司，从射频开关、LNA芯片起家，实现全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆盖，并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破，未来有望逐步成为全球射频芯片龙头。
A. 射频前端PA、滤波器、双工器、天线开关、LNA等高度集成是未来趋势，行业集中度将进一步提升，具模块化解决方案的射频厂商和布局音射频一体化技术的结构件厂商，将深度受益于不断增长的市场，在5G方案成熟过程中互鉴融合，这也是高速替代过程中国内企业发展的必由之路，多芯片和部件配套协同和集成能力是关键；
B.化合物半导体突出的物理特性有望在高频/高速/高功率等领域延续另一个维度的摩尔定律，产业具有非常强的爆发力；以GaAs、GaN、SiC等为代表的化合物半导体具一定禁带宽度和能带结构等半导体性质，能承受更高功率、频率和温度，未来将进入高速发展通道。
C. 射频芯片成熟给代际升级带来硬件支撑，未来3-5年将是硬件产品再创新，增存量市场发力的黄金时期，芯片和方案创新有但不仅限于手机、可穿戴、便携计算、VR/AR、各类IoT等终端形态。
