【收藏】史上最全半导体产业链全景图

日期:2020-06-03     来源:ITTBANK    
 
  三、材料
 
  半导体材料发展历程
史上最全半导体产业链全景图
 
  Si:主要应用于集成电路的晶圆片和功率器件;
 
  GaAs:主要应用于大功率发光电子器件和射频器件;
 
  GaN:主要应用于光电器件和微波通信器件;
 
  SiC:主要应用于功率器件。
 
史上最全半导体产业链全景图
  ▲各代代表性材料主要应用
史上最全半导体产业链全景图
  ▲第二、三代半导体材料技术成熟度
 
  细分领域已经实现弯道超车,核心领域仍未实现突破,半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中,硅片机硅基材料最高占比31%,其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中,封装基板占比最高,为40%,其次依次为引线框架16%,陶瓷基板11%,键合线15%。
 
  日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有:硅片——Shin-Etsu、Sumco,光刻胶——TOK、Shipley,电子气体——Air Liquid、Praxair,CMP——DOW、3M,引线架构——住友金属,键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工,塑封料——住友电木。
史上最全半导体产业链全景图史上最全半导体产业链全景图史上最全半导体产业链全景图

史上最全半导体产业链全景图
 
  (1)靶材、封装基板、CMP 等,我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
 
  (2)硅片、电子气体、掩模板等,技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
 
  (3)光刻胶,技术仍未实现突破,仍需要较长时间实现国产替代。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部