极智报告|日本大阪大学高悦：铜颗粒烧结贴片连接SiC-MOSFET的长期可靠性研究进展 更多精彩报告，敬请点击页面顶端下载极智头条APP。

南京电子器件研究所黄润华博士分享了1.2kV 4H-SiC DMOSFET的设计与制造关键点。他表示，未来的工作主要还是针对一千两百伏到一千七百伏的企业，要实现一个产品化，目前提供可生产性基本满足产品要求，未来就是为了降低电阻，提升我们的可靠性，还要进行下一步的研究。再下一步要开发三千三百伏到一万伏，争取到五千伏的时候推出一些产品。