• 【视频报告 2018】大
    深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚带来了薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告,分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关
    000
    limit2021-04-29 12:19
  • 【视频报告 2018】德
    显示技术的发展多种路线,倒装芯片广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部研发部部长刘宇轩倒装芯片应用于新世代液晶显示器
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    limit2021-04-29 12:19
  • 【视频报告 2018】华
    薄膜倒装芯片(TFFC)在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片,它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底,也没有
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    limit2021-04-29 12:12
  • 【视频报告 2018】香
    封装可靠性的评估是非常重要的环节,会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。
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    limit2021-04-29 12:11
  • 【极智课堂】谋研究
    芯谋研究总监李国强 《功率半导体的市场分析》
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    limit2021-04-26 16:21
  • 易美光梁玥:电荷转
    易美芯光梁玥:电荷转移对量子点电致发光器件寿命的影响
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    limit2020-12-31 09:53
  • 【视频报告】复旦大学
    紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景,近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率,出光率偏低的特性,散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面,显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年,与荷兰飞利浦照明紧密合作,共同研发了一款微缩体积照明封装系统,
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    limit2020-02-03 15:40
  • 锴威特总裁丁国华:自
    苏州锴威特半导体股份有限公司董事长丁国华分享: 《自主创芯 助力中国工业4.0》暨SiC功率半导体产品发布!
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    limit2020-02-01 16:22
  • 【视频报告】易美
    量子点电致发光器件(QLED) 逐渐成为一种新兴的显示技术,其工作寿命是限制量子点显示器发展的关键参数。易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭带来了题为针对类太阳光和植物光照应用的紫外激发白光LED的主题报告。他表示,为了探究QLED退化的原因,研究在电子传输层和量子点发光层之间引入绝缘层,实验证明QLED的可靠性得到了提高,证明PMMA可以减少界面处电荷转移并减少非辐射复合,从而减慢QDs-ZnO层的老化
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    limit2020-02-01 15:39
  • 谋研究总监李国强:
    芯谋研究总监李国强:功率半导体的市场分析
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    limit2020-02-01 10:39
  • 加拿大多伦多大学教授
    加拿大多伦多大学教授吴伟东分享了《用于增强型GaN功率晶体管的智能门极驱动芯片》研究报告。吴伟东,多伦多大学电子与计算机工
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    limit2020-01-28 12:45
  • 【视频报告 2018】北
    北京工业大学郭伟玲教授介绍了《高压LED和微显示芯片设计及制备技术》研究报告。
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    limit2019-02-01 12:30
  • 极智报告|易美光(北
    易美芯光(北京)科技有限公司首席技术官刘国旭博士分享了 如何实现更高光品质与更健康白光LED的主题报告。刘国旭博士表示,高品质白光LED照明体现在舒适性、真实性、安全性、健康性四个方面。即具备优异的视觉舒适性(适当的亮度和亮度均匀性,无闪烁和眩光),高显色性,用眼安全和迎合昼夜节律调节等满足消费者心理和生理健康。从LED封装的角度来说,LED光源应实现更高的显色指数,即光源光谱更接近于太阳光或白炽灯标准光源、光
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    limit2018-02-01 11:04
  • 极智报告|欧司朗大中
    欧司朗光电半导体(中国)有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平分享了LED芯片与封装产业链技术趋势与市场前景主题报告。他认为,行业尽管在发生变化,美国、日本、韩国、台湾等国家和地区有人是在慢慢的退出,欧司朗的公司战略是让我们向一个高科技的公司转变。我们从高科技、红外全光谱的器件的制造、一致性这些方面是我们想突破、想进展的地方。不管是中低功率,不同的应用,过去几年性能越来越提升,光效越来越高,性价比
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    limit2018-02-01 11:00
  • 易美光副总孙国喜:
    易美芯光副总孙国喜:照出健康,发力UV LED,将推出完整产品系列
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    limit2024-04-27 21:25
  • 极智高端访谈:易美
    极智高端访谈:易美芯光副总经理孙国喜分享2018光亚展新产品+新技术
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    limit2024-04-27 21:25
  • 极智报告|日本大阪大
    该视频为:日本大阪大学助理教授CHEN Chuantong主讲的《SiC功率芯片贴片模组低应力连接技术》报告。为SiC芯片的键合,研究了一种烧结微孔和钨(W)薄膜的夹层结构。芯片粘连层被设计为微孔Ag/钨/微孔Ag以便增加粘连层厚度,从而实现低应力的SiC功率模块。Ag膏的厚度为0.1mm,而钨的厚度分别为0.1mm和0.5mm。粘连层剪切强度高达60Mpa,1000次热循环(-50-250 ℃)后仍然大于30MPa。此烧结技术最有希望应用于高温工作的低应力的SiC功率模块。 第三代半导体材料主要包
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    limit2024-04-27 21:25
  • 极智报告|乾照光电技
    乾照光电目前是国内比较领先的红光制造商,来自乾照光电股份有限公司技术副总监陈凯轩分享了“蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺”报告。他首先介绍了蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺。 此外他表示,目前主流的会议室或者是户外主流使用的显示技术是LED、DLP、LCD三种,这三种显示技术LED是主动式的发光,相对于另外两种被动式的发光,它的对比度,还有它显示效果要更加的优异,现在基本上在户内、户外的显示都是逐步被LED取代。另外一个很重要的区别,DLP、LCD的拼接模块
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    limit2024-04-27 21:25
  • 极智报告|广东金鉴检
    方博士长期致力于LED材料检测技术分析研究,擅长从查找材料缺陷角度改善LED产品质量。方博士在金鉴任职的多年时间里,累积了大量LED产业失效案例大数据,在此大数据的基础上推出LED体检技术研究,帮助客户在来料、研发、生产中找出产品常见失效点,预防最终产品损.....请您在WIFI条件下观看!或下载极智APP收藏反复观看!
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    limit2024-04-27 21:25
  • 极智报告|Elger GORDO
    德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon分享《芯片级封装LED模块:可靠性与热管理》主题报告........请您在WIFI条件下观看!或下载极智APP收藏反复观看!
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    limit2024-04-27 21:25
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