【视频报告 2018】香港科技大学陶勉：用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备

视频SSLCHINA2024-02-06 16:31
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封装可靠性的评估是非常重要的环节，会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。
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