等离子刻蚀技术在第三代化合物半导体领域的应用Application of Plasma Etching Technology in the Third-generation Compound Semiconductor Field谢秋实北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业部副总经理XIE QiushiDeputy General Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd.

《碳化硅沟槽刻蚀技术研究进展》作者：吴帆正树，张清纯，马宏平，张洁，侯欣蓝，张园览单位：复旦大学工程与应用技术研究院超越照明研究所

北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀BU副总经理刘利坚介绍了LED工业中的干法刻蚀工艺技术和关键设备。刘利坚长期以来从事高端微电子装备设计开发工作，对于等离子体刻蚀和PECVD设备的硬件设计和工艺应用有丰富经验。刘利坚介绍了等离子刻蚀的一些技术问题，并具......