• 【视频报告 2018】厦
    厦门大学电子科学系教授、福建省半导体照明工程技术研究中心副主任吕毅军分享了《基于显微高光谱成像技术的发光器件/阵列表面光热特性分布测试》研究报告。他介绍说,显微高光谱成像技术结合高光谱和显微技术,获得探测目标的二维几何空间及一维光谱信息的数据立方。同时具有高空间分辨率和高光谱分辨率的优点。是进行微小发光器件/阵列表面光谱探测的理想工具。我们基于显微高光谱开发了发光器件/阵列表面光热二维分布测试技术。
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    limit2021-04-29 12:28
  • 【视频报告 2018】香
    封装可靠性的评估是非常重要的环节,会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。
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    limit2021-04-29 12:11
  • 【视频报告】德国达姆
    德国达姆施塔特工业大学研究助理Ferdinand KEIL带来了题为加速测试条件下高品质低成本的LED电源寿命对比性研究的主题报告,介绍了一项关于高端LED驱动和低成本LED驱动的对比研究。研究采用了多种加速测试的方法确定器件的寿命,其中包括温度、湿度、偏差测试(THB)等。一些测试中重要的参数都会被记录下来。同时失效分析和失效模式都会跟实验记录做对比。比较常见的失效原因是电腐蚀,其一般常出现在低成本器件中,因为通常这些设
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    limit2020-02-01 15:41
  • 极智报告|北京工业大
    北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点阿实验室教授郭伟玲分享了光功率计算对LED热阻测试的影响主题报告。她表示,热阻是衡量LED性能的重要参数,在LED热阻测试中,其电能不仅转化成热能,还有20%或更多的能量转化为光能。而目前大部分的热阻测试仪并非专门为测试LED设计,且对是否计算光耗散功率的标准并不统一。  通过标准电学参数法分别对不同封装(仿流明,SMD2835,XB-D封装)相同输出功率(1W)的正装LED;相同封装(S
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    limit2018-02-01 11:08
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