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CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展

CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展

中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中

总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！

CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战

CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究

扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产

CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究

英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活

CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术

华为芯片合作伙伴新凯来寻求28亿美元融资

中国管制中重稀土相关物项出口后首次批出口许可证

巴西政府：中国扩大投资电动车、洁能等领域

上海新阳：目前建成光刻胶产能100吨，KrF光刻胶多款产品批量销售

和远气体：三氟化氮已量产，六氟化钨上半年有望实现规模化生产

研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十

米格实验室完成近亿元战略融资加速打造半导体检测全球化标杆

国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资

CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展

CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势

中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世

总规模300亿湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域

CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展

CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究

Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向

商务部：中美各取消91%关税，各暂缓24%

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布

商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话

CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告

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