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总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2025-06-25 15:45
中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单 国台办回应
 评论 ⋅  2025-06-25 15:43
芯联集成重组获批 成年内科创板首单
 评论 ⋅  2025-06-25 14:32
长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目
 评论 ⋅  2025-06-25 14:23
深圳平湖实验室成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2025-06-25 11:57
《GaN半导体激光器产业发展蓝皮书》启动编制工作，征集业内机构及企业参编单位！
 评论 ⋅  2025-06-25 11:43
郑州发布场景驱动人工智能创新发展行动方案
 评论 ⋅  2025-06-25 10:52
突然宣布！英特尔关闭汽车业务部门并大量裁员
 评论 ⋅  2025-06-25 10:39
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
 评论 ⋅  2025-06-25 09:52
特朗普芯片关税惹议！台积电与英特尔示警：恐拖延美国扩厂计划
 评论 ⋅  2025-06-25 07:50
2024年中国厂商已占据全球偏光片总产能的65%
 评论 ⋅  2025-06-25 07:47
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
英诺赛科与美的威灵合作，加速氮化镓在空调电机应用！
 评论 ⋅  2025-06-24 14:33
英诺赛科与美的威灵达成氮化镓战略合作
 评论 ⋅  2025-06-24 14:32
越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂
 评论 ⋅  2025-06-24 10:28
斯达半导体在重庆投资成立新公司，注册资本5000万元
 评论 ⋅  2025-06-24 10:27
新恒和半导体装备产业园项目开工
 评论 ⋅  2025-06-24 09:30
中微公司全球首台Primo Menova™12寸金属刻蚀设备顺利付运
 评论 ⋅  2025-06-24 08:41
台积电积极规划2nm产能 2028年底月产能将达20万片
 评论 ⋅  2025-06-24 08:29
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
长安汽车集团正式更名为辰致汽车
 评论 ⋅  2025-06-24 08:13
北京市首批技贸服务园区服务站落户海淀
 评论 ⋅  2025-06-23 17:20
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
 评论 ⋅  2025-06-23 11:15
总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
 评论 ⋅  2025-06-23 10:29
美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产
 评论 ⋅  2025-06-23 10:04
驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权
 评论 ⋅  2025-06-23 09:28
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