首页 > 新闻资讯 > 搜索
落实美中经贸会谈共识 商务部：将暂时解禁45家美国实体
 评论 ⋅  2025-05-15 08:02
英伟达将供沙特 AI 新创公司 Humain1.8万颗GB300芯片
 评论 ⋅  2025-05-15 07:58
友达光电执行长暨总经理柯富仁：Micro LED显示技术将成主宰AI应用终极武器
 评论 ⋅  2025-05-15 07:50
重磅！全球封测龙头日月光集团收购元隆电子
 评论 ⋅  2025-05-15 07:47
深圳市半导体与集成电路产业投资基金成立
 评论 ⋅  2025-05-14 17:41
邬贺铨院士：人工智能重塑万亿元终端产业
 评论 ⋅  2025-05-14 17:08
CSPSD 2025前瞻|香港大学张宇昊：GaN和Ga2O3中的多维器件 超结、多沟道和FinFET
 评论 ⋅  2025-05-14 15:21
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:16
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！
 评论 ⋅  2025-05-14 13:34
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究
 评论 ⋅  2025-05-14 10:51
英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
 评论 ⋅  2025-05-14 10:10
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
中国管制中重稀土相关物项出口后 首次批出口许可证
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
巴西政府：中国扩大投资电动车、洁能等领域
 评论 ⋅  2025-05-14 08:41
上海新阳：目前建成光刻胶产能100吨，KrF光刻胶多款产品批量销售
 评论 ⋅  2025-05-14 07:57
和远气体：三氟化氮已量产，六氟化钨上半年有望实现规模化生产
 评论 ⋅  2025-05-14 07:53
研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十
 评论 ⋅  2025-05-14 07:51
米格实验室完成近亿元战略融资 加速打造半导体检测全球化标杆
 评论 ⋅  2025-05-13 17:14
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
 评论 ⋅  2025-05-13 14:51
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
 评论 ⋅  2025-05-13 13:49
中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
 评论 ⋅  2025-05-13 11:29
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-13 11:10
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部