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天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
总投资将超100亿欧元！台积电批准在德国投建半导体工厂
 评论 ⋅  2023-08-09 11:29
津上智造完成由毅达资本领投的数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 11:22
天科合达徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
 评论 ⋅  2023-08-09 11:01
宏芯气体获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 10:44
外媒：日本将加强电动汽车充电基础设施，到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
 评论 ⋅  2023-08-09 10:33
台积电批准在德国投建半导体工厂 总投资将超100亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-09 10:30
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制
 评论 ⋅  2023-08-08 17:25
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
湖南长沙：力争2025年全市充电基础设施不少于16.3万个
 评论 ⋅  2023-08-08 14:20
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
日程出炉！盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛8月召开
 评论 ⋅  2023-08-07 17:49
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
华封科技获数千万美元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
全国首家省市级工业元宇宙5G创新研究中心成立
 评论 ⋅  2023-08-07 10:44
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