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华封科技获数千万美元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
全国首家省市级工业元宇宙5G创新研究中心成立
 评论 ⋅  2023-08-07 10:44
定档！年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023 11月厦门见！
 评论 ⋅  2023-08-04 19:16
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
新能源汽车长时间泡水后勿启动
 评论 ⋅  2023-08-04 16:46
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
乘联会：预计今年中国新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-08-04 11:25
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
启动报名！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-08-03 21:04
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
南京邮电大学张茂林：氧化镓材料生长与阵列探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 15:18
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-08-03 11:47
山东大学徐明升：金刚石场效应晶体管及深紫外光电探测研究
 评论 ⋅  2023-08-03 11:13
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
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