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每年超20%速度增长 2024年AI芯片市场规模达670亿美元
 评论 ⋅  2023-08-23 10:28
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
需求不振 全球大型半导体公司投资显著下滑
 评论 ⋅  2023-08-23 10:20
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
波长光电正式登陆创业板，上市首日大涨超112%
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
 评论 ⋅  2023-08-23 09:42
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
超强阵容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布，强势助力论坛学术征文活动！
 评论 ⋅  2023-08-22 18:39
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
宣城一总投资超百亿新能源项目一期投产
 评论 ⋅  2023-08-22 15:59
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
工信部：我国已累计建成5G基站305.5万个
 评论 ⋅  2023-08-22 14:34
机构：2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元 同比下滑22.7%
 评论 ⋅  2023-08-22 14:33
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
郑州市委书记会见特斯拉副总裁，探讨新型储能、数据中心等业务合作
 评论 ⋅  2023-08-22 10:14
工业和信息化部：我国已累计建成5G基站305.5万个
 评论 ⋅  2023-08-22 09:43
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
深汕国信智能网联汽车基金完成备案 总规模20亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 15:38
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
台积电美国厂导入首台EUV？
 评论 ⋅  2023-08-21 11:03
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