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CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术
 评论 ⋅  2025-05-09 11:40
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷：GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
 评论 ⋅  2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
 评论 ⋅  2025-05-09 10:03
AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
 评论 ⋅  2025-05-09 09:26
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟：高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究
 评论 ⋅  2025-05-08 16:26
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2025-05-08 15:22
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|济南大学张春伟：场板技术中的电场调制机制：基于电荷的视角
 评论 ⋅  2025-05-08 10:43
会议通知 | 2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛
 评论 ⋅  2025-05-08 10:35
九峰山实验室2025技术服务体系发布
 评论 ⋅  2025-05-08 09:43
CSPSD 2025前瞻|工信部第五研究所施宜军：P-GaN HEMT栅极ESD鲁棒性及改进方法
 评论 ⋅  2025-05-08 09:40
吉利汽车宣布将与极氪完全合并，极氪拟从纽交所退市
 评论 ⋅  2025-05-08 09:32
又一认可！蓝凌企业大脑·蓝博士LanBots荣获半导体数字化行业优秀产品
 评论 ⋅  2025-05-08 06:37
江南大学成果推介:氮化镓微波功率器件
 评论 ⋅  2025-05-07 17:34
总投资超50亿元，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目封顶
 评论 ⋅  2025-05-07 17:33
科卓半导体完成7000万元A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-07 17:15
英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电
 评论 ⋅  2025-05-07 17:12
长川科技合资成立长越科技 推进高端封测设备国产化
 评论 ⋅  2025-05-07 15:25
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
 评论 ⋅  2025-05-07 15:21
CSPSD 2025前瞻|南京大学周峰：氮化镓功率器件辐射效应与加固技术研究
 评论 ⋅  2025-05-07 15:19
CSPSD 2025前瞻|南京大学叶建东：氧化镓异质结构与器件
 评论 ⋅  2025-05-07 15:06
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇：氮化镓赋能未来，突破功率极限，开启能效革命
 评论 ⋅  2025-05-07 14:47
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
 评论 ⋅  2025-05-07 14:38
华测导航：车规级产品累计交付数量已突破30万套
 评论 ⋅  2025-05-07 11:48
意见征集 | 北大光电院牵头的异质外延氮化镓外延层厚度测试方法标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-07 11:32
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
 评论 ⋅  2025-05-07 10:31
年产值8亿元，这一激光项目一期主体结构封顶！
 评论 ⋅  2025-05-07 10:09
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