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纳微半导体
SiC
产品再获订单,预计全年营收翻倍!
纳微半导体联手埃克塞德,工业充电桩采用Gene
SiC
碳化硅功率器件
全面量产!合盛硅业半导体
SiC
项目取得重大突破
提前锁定碳化硅的产能!纬湃科技与安森美达成19亿美元
SiC
产品供应协议
纬湃科技和安森美签署碳化硅(
SiC
)长期供应协议,共同投资于碳化硅扩产
巨头跑步进场 功率半导体进入
SiC
时代?
CASA发布《
SiC
MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》
东微半导体2022年业绩亮眼,
SiC
器件首次实现营收
昕感科技1200V
SiC
MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
安森美拟投资20亿美元,提高碳化硅(
SiC
)芯片的产量
安森美开发使用沟槽结构
SiC
器件
纳微半导体发布新一代650V MPS™
SiC
碳化硅二极管
安森美推出最新一代1200 V Elite
SiC
碳化硅(
SiC
)M3S器件
采用 Wolfspeed
SiC
技术的混合动力飞机成功试飞
【CASICON 2023】湖南大学半导体学院(集成电路学院)李阳锋:原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
【CASICON 2023】德智新材余盛杰:半导体设备用
SiC
零部件开发及应用
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
【CASICON 2023】恒普科技胡匡:碳化硅长晶用碳化钽技术
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅:先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束外延设备国产化进展及展望
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授:GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂:碳化硅外延核心技术的产业化应用
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能功率器件封装互连方法研究进展
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
CASICON 2023长沙站:氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤:碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
【CASICON 2023】天科合达彭同华:碳化硅材料技术产业现状与新趋势
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯:碳化硅器件微型化现状及发展趋势
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