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聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:16
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
 评论 ⋅  2023-02-28 14:09
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
3.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工，建设功率半导体智能质造基地
 评论 ⋅  2023-02-28 09:47
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
半导体产业迁移，大厂投资新加坡
 评论 ⋅  2023-02-27 15:58
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
 评论 ⋅  2023-02-27 15:35
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
 评论 ⋅  2023-02-24 13:45
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
国产替代进程加速，半导体ETF获资金青睐
 评论 ⋅  2023-02-24 08:37
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
嘉兆电子完成数千万元B轮融资，加速集成电路测试产线搭建
 评论 ⋅  2023-02-22 16:44
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
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