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2024 北京(国际)第三代半导体创新发展论坛召开
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以科技创新助推顺义高质量发展
思锐智能宣布完成B+轮融资
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依顿电子投资不超1亿美元
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在泰国设立新建PCB生产基地
总投资7006万元
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新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
总投资30.9亿元
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松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
总投资10亿元
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碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
柔宇破产清算管理人即将进场!刘自鸿凌晨发文
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员工:“真话不等于真相”
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保
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计划开发2纳米制程
斯达半导取得功率模块专利
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增强功率半导体模块的使用寿命
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普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
曝长城汽车关闭德国德国欧洲总部
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裁员100人
6名销售人员撑起7亿多元营收
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这家公司是怎么做到的?
开幕在即!6月5-7日
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2024南京国际半导体博览会邀您赴会
马来西亚公布国家半导体战略
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计划吸引5000亿林吉特投资
晶合集成申请半导体专利
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能提高半导体器件的稳定性和平衡性
总规模23亿元
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扬州新一代信息技术(集成电路)产业母基金正式发布
“追光”6年多
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实现关键芯片国内首产或首次出样!
总投资20亿元
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重庆新陵微生产基地预计9月试产
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目
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设计年产能达25万片
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶
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8月将实现点亮投产
总投资55亿
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晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
曾融资数千万元
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浙桂半导体进行清算组备案
普森美完成数千万元首轮融资
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临芯投资与中科创星领投
总投资约4亿元
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高科激光产业制造基地项目开工建设
矽统改组射出三支箭
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预计年底前完成收购山东联暻半导体
投资约20亿元
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重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
计划投资6000万元
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年产1500吨电子焊料项目签约
总投资50亿元
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爱矽科技园封测项目正式破土动工
晶盛机电:在功率半导体领域
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先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
华天科技签约盘古半导体
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聚焦板级封装技术 总投资30亿元
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