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港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
东芝将新建功率半导体后端生产设施，计划2025年春季投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:42
赛微电子：北京FAB3生产秩序恢复正常，和客户合作的项目已超40个
 评论 ⋅  2022-12-23 14:58
炎黄国芯宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资，由梅花创投投资
 评论 ⋅  2022-12-23 14:38
TCL华星、小米科技联合研发，国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
 评论 ⋅  2022-12-23 14:35
四川遂芯微二期项目投产，生产半导体功率器件
 评论 ⋅  2022-12-23 11:10
北醒发布首款512线车规级激光雷达AD2，产品将于2023年量产交付
 评论 ⋅  2022-12-23 10:37
北京启动高品质科技园区建设，涉及集成电路等产业领域
 评论 ⋅  2022-12-23 10:23
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资，首条micro-LED试产线明年Q1落成
 评论 ⋅  2022-12-22 15:45
东芯股份营业收入和净利润稳健增长，积极布局车规级存储器产品
 评论 ⋅  2022-12-22 11:17
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
稀土冶金专家张国成逝世，共和国今年已痛失43位两院院士
 评论 ⋅  2022-12-22 09:46
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”
 评论 ⋅  2022-12-21 15:01
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划
 评论 ⋅  2022-12-20 17:41
南砂晶圆完成B+轮融资，浑璞投资领投
 评论 ⋅  2022-12-20 17:31
硅基氮化镓Micro-LED，实现高速可见光通信信号探测
 评论 ⋅  2022-12-19 18:47
“缺芯涨价”退潮，国产半导体产业链蓄势升级
 评论 ⋅  2022-12-19 15:28
赛微电子：深耕MEMS工艺带来技术优势，MEMS晶圆价格持续上涨
 评论 ⋅  2022-12-16 17:35
联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算，扩建南科及新加坡厂
 评论 ⋅  2022-12-15 11:45
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方
 评论 ⋅  2022-12-15 11:42
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同总金额将达68亿元！
 评论 ⋅  2022-12-12 13:26
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
OPT（奥普特）工控机新品上市，产品矩阵再扩大
 评论 ⋅  2022-12-10 13:51
补盲激光雷达，角分辨率越小越好吗？
 评论 ⋅  2022-12-09 10:46
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体
 评论 ⋅  2022-12-09 09:59
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司，注册资本1亿元
 评论 ⋅  2022-12-08 10:38
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