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长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
苏州工业园区发布集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
 评论 ⋅  2023-10-19 15:01
清溢光电；佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机
 评论 ⋅  2023-10-19 14:40
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工 总投资273亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
乂易半导体11亿功率器件项目签约徐州
 评论 ⋅  2023-10-18 14:53
冠群（南京）封测线项目正式投产
 评论 ⋅  2023-10-18 14:14
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:56
金宏气体：广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气
 评论 ⋅  2023-10-17 14:54
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
 评论 ⋅  2023-10-16 10:41
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-10-12 17:02
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
中节能太阳能拟募资加码光储项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:41
长安汽车拟参设产业基金 投资新能源汽车产业链及生态项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:24
中国移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
 评论 ⋅  2023-10-11 13:57
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
总投资7.5亿元！IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-07 16:56
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