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CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
广州黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则发布
 评论 ⋅  2024-06-06 11:55
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
 评论 ⋅  2024-05-21 16:03
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
《广州市数字经济高质量发展规划》发布，做强做优半导体与集成电路产业
 评论 ⋅  2024-05-17 11:26
华海清科集成电路装备研发制造基地项目落地临港
 评论 ⋅  2024-05-16 13:44
“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-05-16 09:03
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
山东最新“三个十大”行动计划发布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2024-05-13 09:15
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
4亿！大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
 评论 ⋅  2024-05-13 08:28
南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-11 16:03
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
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