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CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
Matter1.3协议出炉!这些常用设备终于能够支持了!
 评论 ⋅  2024-06-06 13:57
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
中微公司薄膜设备新品层出
 评论 ⋅  2024-05-28 14:54
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
半导体设备行业逐渐复苏，多家上市公司在手订单充足
 评论 ⋅  2024-05-16 08:17
晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
最新！中车时代半导体，首台（套）设备，搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 08:47
光迅科技高端光电子产业基地首批设备搬入 即将投产
 评论 ⋅  2024-05-11 14:17
拓荆科技：与沈阳新松半导体设备有限公司签订1,500万元对外投资协议
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
国博电子：公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，积极布局6G移动通信应用
 评论 ⋅  2024-05-08 10:48
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
中微公司喜迎第3000台CCP刻蚀设备反应腔付运里程碑
 评论 ⋅  2024-04-23 15:50
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
致真设备完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2024-04-19 14:11
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
 评论 ⋅  2024-04-15 10:44
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