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晶盛机电:已实现8-12英寸大硅片
设备
全覆盖并批量销售
SEMI:全球 12 英寸晶圆厂
设备
投资 2025 年将破千亿美元大关
ASMPT携奥芯明展出先进半导体
设备
银烧结
设备
供应商博湃半导体完成数亿元A轮融资
广州大学2024年电信学院集成电路实验室实践教学
设备
购置项目(CZ2024-0340)招标公告
盛美上海湿法
设备
4000腔顺利交付
晶盛机电:6英寸碳化硅外延
设备
实现批量销售且订单量快速增长
总投资11亿元 拓荆科技拟投建“高端半导体
设备
产业化基地建设项目”
半导体ALD
设备
供应商思锐智能完成数亿元B轮融资
芯干线:拟购各类
设备
约157台套,规划产能100万颗/年
北方华创:碳化硅外延
设备
已实现批量销售
中瓷电子:博威公司致力于为全球通信
设备
供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
宇环数控:正在积极推进碳化硅
设备
的打样和销售进程
百傲化学拟不超1.4亿元购买半导体
设备
苏州龙驰半导体洁净机电包项目
设备
搬入
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目
设备
搬入
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产
设备
出口马来西亚头部客户
半导体
设备
研发商邑文科技完成超5亿元D轮融资
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体
设备
迭代研发等项目
国产半导体立式炉
设备
供应商微釜半导体完成新一轮融资
高测股份2023年净利润预增超八成 创新业务
设备
及耗材产品业绩增幅较大
中国2023年芯片
设备
进口额增长14%至近400亿美元
国产半导体立式炉
设备
供应商微釜半导体完成新一轮融资
首芯半导体薄膜沉积
设备
研发及生产项目封顶 总投资5亿元
中微公司新增订单金额约83.6亿元,预计2023年净利润同比增逾45%
中微公司
MOCVD
刻蚀设备
迈为股份半导体晶圆研抛一体
设备
成功交付华天科技
迈为股份
半导体
晶圆
研抛
设备
华天科技
连城数控拟投10.5亿投建第三代半导体
设备
研发制造项目
连城数控
投建
第三代半导体
设备
项目
理想晶延首批光伏电池侧壁钝化EPD
设备
顺利出货!
理想
晶延
光伏切片电池侧壁钝化
EPD
设备
智程半导体完成数亿元战略融资 加快半导体
设备
的扩产和持续研发
智程半导体
战略融资
金鼎资本
冯源资本
韦豪创芯
中国电科第四十八研究所40台SiC外延
设备
成功Move in
中国电科
第四十八研究所
自主研发
SiC外延炉
Move
in
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