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总投资10亿!德华
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片成功摘地增资扩产
哈密优普莱高品质金刚石毛坯及
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片衬底材料项目开工
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董事长孙毅:碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
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微集成电路封测项目将于4月份试生产
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浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电
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