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马斯克主导，美国芯片法案办公室80%员工被裁
 评论 ⋅  2025-04-02 18:18
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
 评论 ⋅  2025-04-02 17:44
珠海市2025年重点建设项目公布，奕斯伟、英集芯等项目在列
 评论 ⋅  2025-04-02 17:41
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
 评论 ⋅  2025-04-02 17:35
希荻微收购诚芯微100%股份方案确定
 评论 ⋅  2025-04-01 13:20
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
 评论 ⋅  2025-03-31 15:27
韶光芯材光掩模基板制造基地项目开工
 评论 ⋅  2025-03-31 12:04
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
 评论 ⋅  2025-03-31 10:48
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
 评论 ⋅  2025-03-31 10:07
ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产
 评论 ⋅  2025-03-25 18:11
国星光电：子公司风华芯电氮化镓器件实现量产并开始接单
 评论 ⋅  2025-03-21 15:01
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
 评论 ⋅  2025-03-20 10:57
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约
 评论 ⋅  2025-03-18 16:16
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
总投资超10亿元，芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
 评论 ⋅  2025-03-14 09:34
总投资2亿元！江苏长光时空高性能激光芯片项目投产
 评论 ⋅  2025-03-14 09:20
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
全芯智造国产制造EDA项目将落户武汉光谷
 评论 ⋅  2025-03-13 08:25
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