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芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
 评论 ⋅  2022-11-24 15:23
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链
 评论 ⋅  2022-11-24 14:20
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
 评论 ⋅  2022-11-21 17:51
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
台版“芯片法案”将出台，台积电等回应
 评论 ⋅  2022-11-18 11:24
启程在即！2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
 评论 ⋅  2022-11-17 11:15
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
8家日企已合资成立高端芯片公司 日本政府计划为公司提供700亿日元补贴
 评论 ⋅  2022-11-11 10:30
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
赛微电子6亿元收购汽车芯片制造产线交易被禁
 评论 ⋅  2022-11-10 17:29
三星电子：计划着手开发相关半导体芯片
 评论 ⋅  2022-11-07 14:38
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
逛展全攻略 | 11.6-8深圳年度芯片×封测×嵌入式大展，ELEXCON五大亮点
 评论 ⋅  2022-11-04 14:30
华为“超导量子芯片”专利公布
 评论 ⋅  2022-11-03 15:20
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
长城汽车成立合资芯片公司，或将自研汽车芯片
 评论 ⋅  2022-10-23 15:50
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
车规级芯片项目入驻天津国家芯火双创平台
 评论 ⋅  2022-10-21 15:01
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
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