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闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体
结构
封顶 计划今年Q3交付并启动生产
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体
结构
封顶
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体
结构
封顶
年产设备2000台!北方华创N7项目即将全面完成
结构
封顶
简述低电感ANPC拓扑
结构
集成新型950V IGBT和二极管技术
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体
结构
封顶
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT
结构
的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维
结构
基于范德华异质
结构
的电荷采样光电探测器
二维金刚石的
结构
与性质若干进展
基于微
结构
纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
魏少军:半导体产业发展没有捷径,行业
结构
性混乱将长期存在
郑有炓院士:我国半导体异质
结构
材料与器件研究的开拓者
丽水中欣晶圆外延项目主体
结构
封顶,总投资40亿元
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房
结构
封顶
应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管
结构
日本出口
结构
显变势:半导体出口额追上汽车
南京大学况悦:κ-Ga2O3/In2O3 同型异质
结构
的能带排列和界面弯曲
广州白云区高芯设计大厦项目主体
结构
封顶
格科微上海临港12英寸项目
结构
封顶,迎来竣工重要节点!
格科微
上海临港
12英寸
项目
结构封顶
竣工
重要
节点
西安交大在柔性器件力学
结构
设计与智能柔性传感领域取得突破
三安光电发明设环绕式挡板
结构
有效提高LED芯片发光亮度
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体
结构
封顶 总投资100亿元
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的
结构
自修复及稳定激光输出取得研究进展
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体量产线洁净厂房
结构
封顶
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体量产线洁净厂房
结构
封顶
CFET
结构
晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
金刚石芯片关键技术获得突破:从根本上改变金刚石的能带
结构
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA:超窄体(UNB)MOSFET和接地窄而深p(GND)MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性
结构
北京大学尹瑞苑:氮化镓MIS
结构
界面相关陷阱态:物性、表征及模型
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