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2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳：GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:45
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭：III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:45
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰：锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:19
SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
 评论 ⋅  2025-09-09 17:00
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学宁静：超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
 评论 ⋅  2025-09-09 15:57
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
歌尔股份拟百亿港元收购两家企业，强化精密结构件业务布局
 评论 ⋅  2025-07-24 09:50
总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-07-10 14:22
Wolfspeed宣布采取下一步措施实施重组支持协议并主动强化资本结构
 评论 ⋅  2025-07-01 08:11
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
 评论 ⋅  2025-06-12 15:58
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
 评论 ⋅  2025-05-28 14:22
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 10:49
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|南京大学叶建东：氧化镓异质结构与器件
 评论 ⋅  2025-05-07 15:06
年产值8亿元，这一激光项目一期主体结构封顶！
 评论 ⋅  2025-05-07 10:09
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
 评论 ⋅  2025-04-11 16:23
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体结构的电学性能
 评论 ⋅  2025-04-08 17:34
北方华创“晶舟结构、半导体热处理设备及其控制方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-07 19:05
江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度
 评论 ⋅  2025-03-20 11:00
大橙光电新能源汽车光源灯具项目有序推进，主体结构预计3月底封顶
 评论 ⋅  2025-03-12 09:13
新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-19 11:45
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-05 15:01
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