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同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得
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清华发布新Nature,实现光电融合新
突破
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我国芯片领域实现新
突破
算力提升三千余倍
工信部:着力推动大模型算法技术
突破
,提升智能芯片算力水平
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将
突破
一百万片
中国碳化硅晶圆产能
突破
,预计2024年占全球50%份额
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现
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工信部:着力推动大模型算法技术
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,提升智能芯片算力水平
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现
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山东5G用户规模
突破
4700万户
氢能源汽车下的技术变革,芯镁信
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催化燃烧式氢气传感器车载格局
浙江南浔发布泛半导体产业规划,目标2025年产业规模
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百台!电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值
突破
5000亿元
新
突破
!第三代半导体重磅成果在南京发布
我国取得深海大功率人工源电磁探测技术新
突破
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大
突破
大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化
突破
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得
突破
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突破
人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得
突破
新
突破
!4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是功率器件未来技术
突破
的关键路径
数据中心计算体系架构创新实现重要
突破
英诺赛科宣布氮化镓出货量
突破
3亿颗
英诺赛科氮化镓出货量
突破
3亿颗!
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得
突破
性进展
历史性超过煤电 上半年我国可再生能源发展实现新
突破
拓扑自旋固态光源芯片,从理论的创新到应用的
突破
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新能源汽车碳化硅MOSFET出货量
突破
1200万只
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