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“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导
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碳化硅:从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体
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东尼电子:碳化硅衬底
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是公司未来大力发展的方向之一
华夏金晟集团半导体新
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生产项目签约落地 总投资20亿元
华夏金晟半导体新
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项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
日益和“先进半导体电子应用
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项目”投产 总投资3.2亿元
中新泰合芯片封装
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项目投产
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
晶能光电:硅衬底GaN
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应用大有可为
中新泰合年产8000吨芯片封装
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生产线建设项目投产
“碳”寻未来,山西中电科公司争做碳基
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装备研发应用领军者
赛微电子湖州投资成立半导体
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新公司
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展
深圳市志橙半导体
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股份有限公司拟IPO
三菱化学计划在日本新建半导体
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工厂
中国电科(山西)碳化硅
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产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
深耕第三代半导体
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研究,“淘金铲子”厦门造!
南通伟腾2.4亿元半导体专用
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项目开工
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅
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、高功率芯片等领域技术进步
南通伟腾半导体专用
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项目开工
院企强强联手,加速第三代半导体先进
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研发
应用
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:半导体产业面临5大挑战
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新
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产业化项目
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体
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与器件研究所诚聘高层次科研人才
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶
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外延范式
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
多氟多:未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的
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市场前景广阔
福特与韩国企业合作,投资9亿美元建设三元锂电池
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工厂
半导体封装
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供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
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