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普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目开工
 评论 ⋅  2024-12-27 20:10
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破
 评论 ⋅  2024-12-26 14:22
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
晶体材料及元器件厂商飞锐特完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:52
Science：AI驱动闭环设计，加速高性能有机半导体材料发现
 评论 ⋅  2024-12-23 11:59
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利，提升材料抗氧化性
 评论 ⋅  2024-12-20 16:05
苏州立琻半导体申请p型AlGaN材料及其制备等专利，提高了p型AlGaN材料的空穴浓度
 评论 ⋅  2024-12-20 15:51
中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端
 评论 ⋅  2024-12-20 10:19
深圳大学材料学院刘新科研究员当选为英国皇家化学学会会士
 评论 ⋅  2024-12-19 09:30
国家四部门联合印发！材料领域又一重要行动方案发布
 评论 ⋅  2024-12-19 07:40
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
东南大学团队在日盲光电探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 10:31
日本国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破！
 评论 ⋅  2024-12-17 16:18
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
年产23000吨高端、高纯石墨化材料制造项目签约
 评论 ⋅  2024-12-17 15:22
晶华新材拟10亿元投建年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目
 评论 ⋅  2024-12-16 09:30
上应大科研团队在光探测材料与器件领域取得重要进展！
 评论 ⋅  2024-12-13 15:34
最高记录！柔性热电器件，Science！
 评论 ⋅  2024-12-13 15:18
北京设立百亿新材料产业基金 900余家高新技术企业齐聚
 评论 ⋅  2024-12-13 11:14
武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-12-09 14:23
以革命性突破助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
 评论 ⋅  2024-12-04 14:36
总投资约100亿元，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工
 评论 ⋅  2024-11-29 16:34
元颉新材料年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产
 评论 ⋅  2024-11-29 16:33
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 13:58
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
 评论 ⋅  2024-11-26 18:26
投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产
 评论 ⋅  2024-11-26 17:13
CASA立项“半导体材料紫外光电子能谱测试方法”等2项团体标准
 评论 ⋅  2024-11-25 17:25
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