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【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮
教授
:高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良
教授
受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
CASICON西安前瞻| 中山大学
教授
裴艳丽:基于-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平
教授
:宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
CASICON西安前瞻| 中山大学裴艳丽
教授
:基于ε-Ga2O3日盲紫外探测器件研究
CASICON 2023前瞻北京大学副
教授
许福军:AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
CASICON西安站前瞻|西安交通大学
教授
杨旭:宽禁带器件应用与集成化研究进展
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学
教授
许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学
教授
宁静:宽禁带氮化物外延材料及集成器件
CASICON西安站前瞻|香港科技大学
教授
李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON西安站前瞻|南京大学
教授
陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副
教授
张涛:低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
中山大学王钢
教授
团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
美国北卡罗莱纳州立大学
教授
Victor Veliadis:碳化硅功率半导体器件技术
清华大学
教授
魏少军:面对全球化浪潮,要找到产业健康持续发展的新模式
厦门大学
教授
张洪良:氧化镓薄膜外延及电子结构研究
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉
教授
:GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】复旦大学
教授
张清纯:碳化硅器件微型化现状及发展趋势
CASICON 2023前瞻| 湖南大学
教授
尹韶辉:碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
大连理工大学
教授
王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
复旦大学
教授
张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
中国工程院院士、清华大学
教授
罗毅:智能时代,光电子器件的三大发展机会
中国科学院院士、南京大学
教授
祝世宁:薄膜铌酸锂的机遇与挑战
中国科学院院士、西安电子科技大学
教授
郝跃:化合物半导体器件进展与挑战
山东大学陶绪堂
教授
团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
山东大学
教授
陈秀芳:大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
厦门大学副
教授
高娜:基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光发射调控
清华大学集成电路学院李宇根
教授
入选IEEE Fellow
复旦大学特聘
教授
张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
上海交大吴泳澎
教授
课题组在6G基础研究领域取得重要进展
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