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上海积塔半导体取得半导体结构专利,
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开关驱动效率
斥资160亿美元!格罗方德计划
提升
美国芯片产量
国家工程研究中心最新突破:磁控溅射AlN覆盖层
提升
p-GaN HEMT器件性能
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利,
提升
功率半导体器件性能
提升
展台曝光率,2025CSE官方探展路线活动等您参与!
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利,能够
提升
氮化镓晶圆片生长尺寸
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来
提升
碳化硅粉料利用率的专利,能够明显提高原料利用率
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利,
提升
远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装,在
提升
效率的同时简化设计
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装
提升
系统功率密度
华虹宏力“
提升
芯片良率和可靠性的方法”专利公布
北京航天赛德申请氮化镓衬底抛光液专利,极大
提升
氮化镓衬底表面特性
美国实验室研发新型激光技术,有望大幅
提升
芯片制造效率
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利,
提升
光束质量因子
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利,
提升
电路性能
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利,
提升
材料抗氧化性
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利,
提升
终端效率并提高工艺容错率
联合微电子中心取得一种半导体器件专利,
提升
半导体器件性能
全球功率半导体龙头闻泰科技:三季报强势翻盘,盈利能力持续
提升
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能
提升
至原来的四倍
格创东智天枢AI平台3.0:从数据到效果,闭环服务
提升
产线效率
双成药业筹划重大资产重组:拟注入芯片业务,
提升
公司经营质量
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块,助力清洁能源产业
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华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET 器件及制备方法专利,
提升
器件整体的 SOA
行业景气度快速
提升
深市半导体企业半年度“成绩单”亮眼
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术
提升
项目
北京将
提升
智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率
提升
,加快电动汽车充电速度
越南政策扶持
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芯片制造能力
风华高科:已推出30余款车规级被动元器件,出货量持续
提升
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