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金刚石高温日盲紫外探测器取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-23 17:14
LUCEDA＆是德科技同期活动圆满收官，为2025CSE开幕点燃技术前奏​
 评论 ⋅  2025-04-22 20:06
晶圆级高精度倒装键合机采购招标公告
 评论 ⋅  2025-04-22 08:45
国家工程研究中心最新突破：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
 评论 ⋅  2025-04-21 19:05
九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
 评论 ⋅  2025-04-18 23:35
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
山东大学/晶镓半导体成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底
 评论 ⋅  2025-04-18 12:02
CSE展边会丨推动机器人产业升级！2025第三代半导体机器人快充新技术研讨会议程公布
 评论 ⋅  2025-04-17 19:12
2025JFSC平行论坛8丨异质异构集成技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-17 11:48
2025JFSC平行论坛4丨光电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-17 11:46
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
2025JFSC平行论坛5丨功率电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:41
2025JFSC平行论坛6丨无线电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:38
MaM发表深圳大学刘新科团队综述文章：下一代功率器件的GaN-on-diamond技术
 评论 ⋅  2025-04-14 19:17
厦门大学-厦门市未来显示技术研究院团队在钙钛矿窄带光电探测器研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-04-14 17:22
中国科学技术大学团队研制出毫秒级可集成量子存储器
 评论 ⋅  2025-04-12 14:38
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
 评论 ⋅  2025-04-11 16:23
九峰山论坛同期活动丨半导体材料技术与产业化主题研讨会内容公布
 评论 ⋅  2025-04-09 19:26
免费报名中！4月22日九峰山实验室＆是德科技联合举办芯片与新技术测试研讨会
 评论 ⋅  2025-04-09 19:12
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
 评论 ⋅  2025-04-09 16:49
2025九峰山论坛丨先进显示技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-08 20:25
中南大学何军、钟绵增，浙江大学李京波：通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:28
中微创芯突破 “卡脖子” 技术！国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新，打破国外垄断！
 评论 ⋅  2025-04-08 14:50
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
中国科学技术大学在日盲紫外光电探测器研究中取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-07 18:59
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
免费报名 | 2025 LUCEDA光电子设计技术研讨会暨用户大会——CSE2025同期活动
 评论 ⋅  2025-04-07 08:50
免费报名| 是德科技芯片与新技术测试研讨会邀您参加！——CSE2025同期活动
 评论 ⋅  2025-04-07 08:38
中国科学院关于EDA技术创新的三篇论文被DAC2025录用
 评论 ⋅  2025-04-03 09:58
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-03 09:53
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